證券代碼：002213              證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-033

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

關于子公司投資設立香港子公司的進展公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2021年2月5日披露了《關于子公司投資設立香港子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）擬在香港投資設立芯匯群科技香港有限公司（暫定名，最終以相關主管機關的核準結果為準；以下簡稱“香港芯匯群”），香港芯匯群注冊資本為100萬美元，芯匯群以自有資金出資100萬美元，占香港芯匯群總股本的100%。詳情參見公司于2021年2月5日披露在《證券時報》、《中國證券報》、《上海證券報》、《證券日報》和巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）上的《關于子公司投資設立香港子公司的公告》（公告編號：2021-007）。

近日，公司控股子公司芯匯群收到香港特別行政區(qū)公司注冊處為香港芯匯群簽發(fā)的《公司注冊證明書》、《商業(yè)登記證》，相關信息如下：

1、公司名稱：芯匯群科技香港有限公司

英文名稱：SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED

2、注冊地址：ROOM 1450, 14/F, ETON TOWER, 8 HYSAN AVENUE, CAUSEWAY BAY, HONG KONG

3、注冊資本：100萬美元

4、公司注冊證明書編號：3027707

5、商業(yè)登記證號碼：72779659-000-03-21-6

6、公司注冊證明書簽發(fā)日期：2021年3月15日

截至本公告日，芯匯群尚在辦理有關主管部門的審批，敬請投資者注意投資風險。公司將根據信息披露的相關規(guī)定及時履行信息披露義務。

特此公告。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

董 事 會
2021年4月12日